发布时间：2023-02-24 来源：网络
kb体育本发明涉及陶瓷研磨盘领域，特别是涉及一种陶瓷研磨盘的研磨体及陶瓷研磨盘。
传统陶瓷研磨盘上的研磨体的组分通常为单一的无机微粉磨料和固定型树脂的组合，其中根据客户工艺条件或研磨工件的材质，无机微粉磨料可以选用金刚石、碳化硼、碳化硅、氧化铝、二氧化硅或氧化铈等等，在研磨的过程中，传统的研磨体存在消耗不平均和易阻塞的技术问题，由于研磨体消耗不平均，其会导致研磨体容易刮伤工件、研磨屑泥阻塞研磨盘的现象，降低了研磨盘的使用寿命，增加了生产的成本，为此陶瓷研磨盘需要经常去修整，由于工艺繁琐复杂，大大降低了产品的生产效率。
本发明的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供了一种陶瓷研磨盘的研磨体及陶瓷研磨盘，其解决现有技术中研磨体由于消耗不平均而导致存在易阻塞、易刮伤工件以及陶瓷研磨盘经常修整的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供了一种陶瓷研磨盘的研磨体，其包括无机微粉磨料、固化型树脂和添加剂，所述添加剂包括悬浮剂、消泡剂和烷氧机化合物，研磨体由质量百分比为85％～95％：3％～8％：2％～6％：0.1％～1％：1％～3％的无机微粉磨料、固化型树脂、悬浮剂、消泡剂和烷氧机化合物混合均匀后再固化或烧结而成。
优选的，还包括填充剂al(oh)3，该填充剂与无机微粉磨料的质量百分比为10％～30％：85％～95％。
优选的，所述烷氧机化合物为甲基烷氧化合物或乙基烷氧化合物中的一种或两种。
优选的，还包括溶剂，该溶剂与无机微粉磨料的质量百分比为0％～20％：85％～95％；所述溶剂为醇、醚、酯、酮、甲苯、酸或碱性化学液体。
优选的，还包括玻璃表面催化剂，该玻璃表面催化剂与无机微粉磨料的质量百分比为0.5％～5％：85％～95％；所述玻璃表面催化剂为硼酸盐化合物、硼酸钠化合物、氧化硼化合物、氧化纳化合物或氧化钾化合物。
优选的，还包括金属表面催化剂，该金属表面催化剂与无机微粉磨料的质量百分比为2％～6％：85％～95％；所述金属表面催化剂为卤化盐化合物。
本研磨体在无机微粉磨料和固化型树脂的基础上，增加了添加剂，其中添加剂包括悬浮剂、消泡剂和烷氧机化合物，本研磨体通过无机微粉磨料、固化型树脂、悬浮剂、消泡剂和烷氧机化合物混合均匀后固化或烧结而成，在研磨的过程中，该悬浮剂能够提高研磨体的切削力，解决研磨屑泥阻塞研磨盘的问题，而产生的气泡又可以被消泡剂抑制或消泡，烷氧化合物可增加无机微粉磨料与固化型树脂之间的结合力，提高研磨体的质量，另外，因为本研磨体能够微溶于冷却液水和乙二醇，所以其会自动平均掉落下来且消耗十分平均，不会阻塞研磨盘、不易刮伤工件，而且陶瓷研磨盘不需要经常修整，本发明提供的研磨体具有切削研磨效率高、加工件表面质量极佳以及大幅降低生产成本的优点。
本发明还提供了一种陶瓷研磨盘，包括陶瓷研磨盘本体，以及上述技术方案的研磨体，所述研磨体镶埋崁入到陶瓷研磨盘本体内并与陶瓷研磨盘本体一起固化或烧结而成。
由于采用了上述技术方案的研磨体，因此本陶瓷研磨盘不需要经常修整，其具有切削研磨效率高、加工件表面质量极佳以及大幅降低生产成本的优点。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，本发明提供了一种陶瓷研磨盘的研磨体，其包括无机微粉磨料、固化型树脂和添加剂，所述添加剂包括悬浮剂、消泡剂和烷氧机化合物，研磨体由质量百分比为85％～95％：3％～8％：2％～6％：0.1％～1％：1％～3％的无机微粉磨料、固化型树脂、悬浮剂、消泡剂和烷氧机化合物混合均匀后再固化或烧结而成。根据客户工艺条件或研磨工件的材质，无机微粉磨料可以选用金刚石、碳化硼、碳化硅、氧化铝、二氧化硅或氧化铈中的一种或多种混合在一起的混合物。
本研磨体2在无机微粉磨料和固化型树脂的基础上，增加了添加剂，其中添加剂包括悬浮剂、消泡剂和烷氧机化合物，其中悬浮剂为硅酸盐或磷酸盐，在本实施例中悬浮剂优选为锂镁硅酸盐、焦磷酸盐或氟镁硅酸盐。在研磨的过程中，该悬浮剂能够提高研磨体的切削力，解决研磨屑泥阻塞研磨盘的问题，而产生的气泡又可以被消泡剂抑制或消泡，其中消泡剂优选为固体碳氢化合物或固体二氧化硅。烷氧化合物可增加无机微粉磨料与固化型树脂之间的结合力，提高研磨体的质量，在本实施例中烷氧化合物优选为甲基烷氧化合物或乙基烷氧化合物中的一种或两种。另外，因为本研磨体2能够微溶于冷却液水和乙二醇，所以其会自动平均掉落下来且消耗十分平均，不会阻塞研磨盘、不易刮伤工件，而且陶瓷研磨盘不需要经常修整，本研磨体2具有切削研磨效率高、加工件表面质量极佳以及大幅降低生产成本的优点。
具体的，所述添加剂还包括填充剂al(oh)3，该填充剂与无机微粉磨料的质量百分比为10％～30％：85％～95％。填充剂al(oh)3为偏软的填充剂，作用在研磨或抛光的过程中，填充剂比较容易被磨耗，从而使得磨损过高硬度的工件时，随着填充剂al(oh)3磨耗掉之后，新的高硬度无机微粉磨料会逐渐出来，切削力呈线更容易平均掉落下来，提高加工件表面的加工质量。另外，填充剂还可以是油性、水性人工有机化学处理过的膨润土、冰晶石或石灰。
所述添加剂还包括溶剂，该溶剂与无机微粉磨料的质量百分比为0％～20％：85％～95％；所述溶剂为醇、醚、酯、酮、甲苯、酸或碱性化学液体。该溶剂用于溶解固化型树脂及添加剂、控制固化型树脂固化比例以及间接了解固化型树脂的薄膜厚度。
当加工件是玻璃、陶瓷或蓝宝石的材质时，所述添加剂还可以包括玻璃表面催化剂，该玻璃表面催化剂与无机微粉磨料的质量百分比为0.5％～5％：85％～95％；所述玻璃表面催化剂优选为硼酸盐化合物、硼酸钠化合物、氧化硼化合物、氧化纳化合物或氧化钾化合物，这几种物质都可微溶于水性和乙二醇切削液，适用于本领域的加工作业。
当加工件是金属材质时，所述添加剂还可以包括金属表面催化剂，该金属表面催化剂与无机微粉磨料的质量百分比为2％～6％：85％～95％；所述金属表面催化剂优选为卤化盐化合物，如可微溶于水性和乙二醇切削液的氯化铁或氯化铵固体微粉。
另外，如图2所示，本发明提供的研磨体2的外形形状为柱体、锥体或台体。如圆柱体、椭圆柱、三棱锥、四棱柱、五棱柱、六棱柱或多边形柱体等。
如图1和图2所示，本发明还提供了一种陶瓷研磨盘，包括陶瓷研磨盘本体1以及实施例一中的一种陶瓷研磨盘的研磨体2，所述研磨体2镶埋崁入到陶瓷研磨盘本体1内并与陶瓷研磨盘本体1一起固化或烧结而成。
s1、将固化型树脂、金属粉末和无机填充剂(陶瓷粉末)混合均匀，然后经过热压机(温度:20～250℃；压力5kg/cm2～150kg/cm2，依各种液态、固态树脂特性，和加工工艺条件做温度和压力的调整)压合形成陶瓷研磨盘本体1，成型后再利用精雕cnc在陶瓷研磨盘本体1的表面上精雕出不同几何图形的1～100个孔洞，孔洞数量视客户规格需求而定，然后将上述实施例一中所述的研磨体2的配方配成液态或膏状注入到孔洞内，并使研磨体2的一部分能够镶埋崁入到陶瓷研磨盘本体1的孔洞内，形成半成品；
s2、将步骤s1中的半成品放进烤箱内进行固化(温度为20℃～250℃)；如果研磨体2的配方中添加了溶剂的线中的半成品放进真空烘箱内进行固化，线℃之间，固化时间0.5小时～24小时，形成成品陶瓷研磨盘。
s3、由于成品至制造过程中，会呈现凹凸不平的抛光，所以可利用砂轮初步修整盘面，使研磨体2与陶瓷研磨盘本体1的端面相齐平，从而得到较好的平整度。
综上所述，由于采用了上述实施例一中的研磨体，因此本陶瓷研磨盘不需要经常修整，其具有切削研磨效率高、加工件表面质量极佳以及大幅降低生产成本的优点。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
